RF集成电感的设计与寄生效应分析
文献类型：期刊论文
| 作者 | 钱鹤; 李力南 |
| 刊名 | 固体电子学研究与进展
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| 出版日期 | 2002 |
| 卷号 | 22期号:2页码:5,153_157 |
| 关键词 | Rf 集成电感 寄生效应 射频 品质因数 Cmos 集成电路 品质因数q |
| ISSN号 | 1000-3819 |
| 产权排序 | 1 |
| 英文摘要 | 分析了体硅CMOS RF集成电路中电感的寄生效应，以及版图参数对电感品质因数Q的影响，并通过Matlab程序模拟了在衬底里电阻、金属条厚度、氧化层厚度改变时电感品质因数的变化，分析了不同应用频率时版图参数在寄生效应中所起的作用，得出了几条实用的设计原则并进行了实验验证，实验结果与模拟值符合得很好，表明此模拟方法与所得结论均可有效地用于指导射频（RF）集成电路中集成电感的设计。 |
| 公开日期 | 2010-05-25 |
| 源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/768]  |
| 专题 | 微电子研究所_回溯数据库（1992-2008年） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 钱鹤,李力南. RF集成电感的设计与寄生效应分析[J]. 固体电子学研究与进展,2002,22(2):5,153_157. |
| APA | 钱鹤,&李力南.(2002).RF集成电感的设计与寄生效应分析.固体电子学研究与进展,22(2),5,153_157. |
| MLA | 钱鹤,et al."RF集成电感的设计与寄生效应分析".固体电子学研究与进展 22.2(2002):5,153_157. |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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