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0.18μm CMOS工艺条件下的信号完整性分析

文献类型:期刊论文

作者叶青; 周玉梅; 叶甜春; 孙加兴
刊名半导体学报
出版日期2003
卷号24期号:10页码:5,1030-1034
关键词互连线延迟 信号完整性 串扰 噪声
ISSN号0253-4177
英文摘要

通过模拟分析了0.18μm CMOS工艺条件下的信号完整性问题.在进行串扰延迟和噪声分析中发现了一些规律,这些规律对以后的设计有一定的指导意义.

语种中文
公开日期2010-05-25
源URL[http://10.10.10.126/handle/311049/828]  
专题微电子研究所_回溯数据库(1992-2008年)
作者单位中国科学院微电子研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
叶青,周玉梅,叶甜春,等. 0.18μm CMOS工艺条件下的信号完整性分析[J]. 半导体学报,2003,24(10):5,1030-1034.
APA 叶青,周玉梅,叶甜春,&孙加兴.(2003).0.18μm CMOS工艺条件下的信号完整性分析.半导体学报,24(10),5,1030-1034.
MLA 叶青,et al."0.18μm CMOS工艺条件下的信号完整性分析".半导体学报 24.10(2003):5,1030-1034.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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