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适用于阵列波导光栅制作的厚SiO2陡直刻蚀技术

文献类型:期刊论文

作者牛立华; 魏珂; 刘训春; 曹振亚; 王润梅; 罗明雄
刊名半导体学报
出版日期2003
卷号24期号:11页码:4,1222-1225
关键词阵列波导光栅(awg) Sio2 感应耦合等离子体刻蚀(icp)
ISSN号0253-4177
英文摘要采用ICP-98型高密度等离子体刻蚀机进行了厚SiO2陡直刻蚀技术的研究,利用双层掩膜技术解决了“微掩膜现象”问题,刻蚀获得12.4μm的陡直SiO2光波导剖面,并将这一刻蚀技术用于阵列波导光栅的制作中。
语种中文
公开日期2010-05-25
源URL[http://10.10.10.126/handle/311049/898]  
专题微电子研究所_回溯数据库(1992-2008年)
推荐引用方式
GB/T 7714
牛立华,魏珂,刘训春,等. 适用于阵列波导光栅制作的厚SiO2陡直刻蚀技术[J]. 半导体学报,2003,24(11):4,1222-1225.
APA 牛立华,魏珂,刘训春,曹振亚,王润梅,&罗明雄.(2003).适用于阵列波导光栅制作的厚SiO2陡直刻蚀技术.半导体学报,24(11),4,1222-1225.
MLA 牛立华,et al."适用于阵列波导光栅制作的厚SiO2陡直刻蚀技术".半导体学报 24.11(2003):4,1222-1225.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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