软／硬件协同设计方法学研究的现状与分析
文献类型：期刊论文
| 作者 | 魏少军; 汤磊; 仇玉林 |
| 刊名 | 固体电子学研究与进展
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| 出版日期 | 2003 |
| 卷号 | 23期号:2页码:6，205-209,245 |
| 关键词 | 软／硬件协同设计 系统级综合 系统代价 约束条件 控制数据流图 集成电路 |
| ISSN号 | 1000-3819 |
| 英文摘要 | 通过简述集成电路工业的发展现状，引出软／硬件协同设计方法学研究的重要性，并阐释了软／硬件协同设计的主要概念。然后，着重介绍了目前各种有关国际成果和主流方向，并结合对相关领域问题的分析，深入分析了这些研究导向的共性与不足。最后以此为基础，试提出了“全定制”软／硬件协同设计方法学所应遵循的一种建设性研究思路。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2010-05-25 |
| 源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/900]  |
| 专题 | 微电子研究所_回溯数据库（1992-2008年） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 魏少军,汤磊,仇玉林. 软／硬件协同设计方法学研究的现状与分析[J]. 固体电子学研究与进展,2003,23(2):6，205-209,245. |
| APA | 魏少军,汤磊,&仇玉林.(2003).软／硬件协同设计方法学研究的现状与分析.固体电子学研究与进展,23(2),6，205-209,245. |
| MLA | 魏少军,et al."软／硬件协同设计方法学研究的现状与分析".固体电子学研究与进展 23.2(2003):6，205-209,245. |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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