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N+多晶硅栅薄膜全耗尽SOI CMOS器件与电路的研究

文献类型:期刊论文

作者赵洪辰; 海潮和; 连军; 杨荣; 韩郑生
刊名电子器件
出版日期2004
卷号27期号:1页码:69-71
关键词Soi Simox 全耗尽 Cmos
ISSN号1005-9490
产权排序1
英文摘要

选用SIMOX(Separation by Implantation of Oxygen)衬底材料,对全耗尽SOI CMOS工艺进行了研究,开发出了N+多晶硅栅全耗尽SOI CMOS器件及电路工艺,获得了性能良好的器件和电路。nMOS和pMOS的驱动电流都比较大,且泄漏电流很小,在工作电压为3V时,1.2μm101级环振的单级延迟仅为50.5ps。

语种中文
公开日期2010-05-26
源URL[http://10.10.10.126/handle/311049/1022]  
专题微电子研究所_回溯数据库(1992-2008年)
作者单位中国科学院微电子研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
赵洪辰,海潮和,连军,等. N+多晶硅栅薄膜全耗尽SOI CMOS器件与电路的研究[J]. 电子器件,2004,27(1):69-71.
APA 赵洪辰,海潮和,连军,杨荣,&韩郑生.(2004).N+多晶硅栅薄膜全耗尽SOI CMOS器件与电路的研究.电子器件,27(1),69-71.
MLA 赵洪辰,et al."N+多晶硅栅薄膜全耗尽SOI CMOS器件与电路的研究".电子器件 27.1(2004):69-71.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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