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50nm X射线光刻掩模制备关键技术

文献类型:期刊论文

作者叶甜春; 伊福廷; 彭良强; 张菊芳; 韩勇; 董立军; 陈大鹏; 谢常青; 韩敬东
刊名核技术
出版日期2004
卷号27期号:2页码:96-98
关键词X射线光刻 掩模 金刚石 吸收体 键合
ISSN号0253-3219
产权排序1
英文摘要

X射线光刻(XRL)采用约1nm波长的X射线,是一种接近式光刻。就光刻工艺性能而言,XRL能同时实现高分辨率、大焦深、大像场等,是其他光刻手段难以比拟的。由于不需要辅助工艺,因而工艺成本很低。掩模制造技术是XRL开发中最为困难的部分。本文介绍了适用于50nm XRL的掩模制备的关键技术。

语种中文
公开日期2010-05-26
源URL[http://10.10.10.126/handle/311049/1042]  
专题微电子研究所_回溯数据库(1992-2008年)
作者单位中国科学院微电子研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
叶甜春,伊福廷,彭良强,等. 50nm X射线光刻掩模制备关键技术[J]. 核技术,2004,27(2):96-98.
APA 叶甜春.,伊福廷.,彭良强.,张菊芳.,韩勇.,...&韩敬东.(2004).50nm X射线光刻掩模制备关键技术.核技术,27(2),96-98.
MLA 叶甜春,et al."50nm X射线光刻掩模制备关键技术".核技术 27.2(2004):96-98.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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