高速双极晶体管工艺条件的优化研究
文献类型:期刊论文
作者 | 海潮和; 程超; 孙宝刚 |
刊名 | 微电子学
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出版日期 | 2005 |
卷号 | 35期号:2页码:4,130-132,137 |
关键词 | 双极晶体管 深槽隔离 选择性注入集电极 快速热退火 |
ISSN号 | 1004-3365 |
英文摘要 | 报道了一种使用深槽隔离和注入基区及快速热退火(RTA),同时为发射极扩散和Ti硅化物退火的双层多晶硅双极技术。对内基区注入、选择性注入集电极(SIC)以及RTA等主要工艺条件对器件特性的影响进行了研究和优化。根据优化结果,制作出了性能优良的高速双极晶体管。 |
语种 | 中文 |
公开日期 | 2010-05-26 |
源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/1226] ![]() |
专题 | 微电子研究所_回溯数据库(1992-2008年) |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 海潮和,程超,孙宝刚. 高速双极晶体管工艺条件的优化研究[J]. 微电子学,2005,35(2):4,130-132,137. |
APA | 海潮和,程超,&孙宝刚.(2005).高速双极晶体管工艺条件的优化研究.微电子学,35(2),4,130-132,137. |
MLA | 海潮和,et al."高速双极晶体管工艺条件的优化研究".微电子学 35.2(2005):4,130-132,137. |
入库方式: OAI收割
来源:微电子研究所
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