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高速双极晶体管工艺条件的优化研究

文献类型:期刊论文

作者海潮和; 程超; 孙宝刚
刊名微电子学
出版日期2005
卷号35期号:2页码:4,130-132,137
关键词双极晶体管 深槽隔离 选择性注入集电极 快速热退火
ISSN号1004-3365
英文摘要报道了一种使用深槽隔离和注入基区及快速热退火(RTA),同时为发射极扩散和Ti硅化物退火的双层多晶硅双极技术。对内基区注入、选择性注入集电极(SIC)以及RTA等主要工艺条件对器件特性的影响进行了研究和优化。根据优化结果,制作出了性能优良的高速双极晶体管。
语种中文
公开日期2010-05-26
源URL[http://10.10.10.126/handle/311049/1226]  
专题微电子研究所_回溯数据库(1992-2008年)
推荐引用方式
GB/T 7714
海潮和,程超,孙宝刚. 高速双极晶体管工艺条件的优化研究[J]. 微电子学,2005,35(2):4,130-132,137.
APA 海潮和,程超,&孙宝刚.(2005).高速双极晶体管工艺条件的优化研究.微电子学,35(2),4,130-132,137.
MLA 海潮和,et al."高速双极晶体管工艺条件的优化研究".微电子学 35.2(2005):4,130-132,137.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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