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100mm InGaP/GaAs HBT及相关电路关键工艺

文献类型:期刊论文

作者石瑞英; 孙海锋; 刘训春; 刘洪民
刊名半导体学报
出版日期2005
卷号26期号:1页码:5,106-110
关键词In0.49ga0.51p腐蚀 聚酰亚胺平面化 空气桥
ISSN号0253-4177
英文摘要对100mm In0.49Ga0.51P/GaAs HBT器件及相关电路制备中的In0.49Ga0.51P腐蚀问题、聚酰亚胺平面化、空气桥等几项关键工艺进行了研究,解决了器件及电路制备过程中出现的难题,尤其是用很简单的方法解决了In0.49Ga0.51P腐蚀过程中经常出现的腐蚀“岛”问题,并且成功地制作出所设计的器件及电路.
语种中文
公开日期2010-05-26
源URL[http://10.10.10.126/handle/311049/1272]  
专题微电子研究所_回溯数据库(1992-2008年)
推荐引用方式
GB/T 7714
石瑞英,孙海锋,刘训春,等. 100mm InGaP/GaAs HBT及相关电路关键工艺[J]. 半导体学报,2005,26(1):5,106-110.
APA 石瑞英,孙海锋,刘训春,&刘洪民.(2005).100mm InGaP/GaAs HBT及相关电路关键工艺.半导体学报,26(1),5,106-110.
MLA 石瑞英,et al."100mm InGaP/GaAs HBT及相关电路关键工艺".半导体学报 26.1(2005):5,106-110.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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