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亚微米双层多晶硅自对准双极晶体管性能研究

文献类型:期刊论文

作者张志勇; 海潮和
刊名电子与封装
出版日期2005
卷号5期号:9页码:5,29-33
关键词亚微米工艺 自对准技术 双层多晶硅 双极晶体管 原位掺杂
英文摘要本文采用亚微米工艺和自对准技术制作了发射区宽度分别为0.8μm和0.4μm的两种双层多晶硅自对准双极晶体管.其中采用的是深沟和LOCOS两种隔离联合的隔离方法;EB间自对准是通过均匀的高质量的SiNx侧墙实现的,EB结击穿电压高达4.5V;窄的发射区使得发射极多晶硅在发射区窗口严重堆积,引起了双极晶体管的电流增益增大,同时也降低了管子的速度.工艺和器件模拟显示,发射极多晶硅采用原位掺杂技术,双极晶体管的性能得到了很大的改善.
语种中文
公开日期2010-05-26
源URL[http://10.10.10.126/handle/311049/1278]  
专题微电子研究所_回溯数据库(1992-2008年)
推荐引用方式
GB/T 7714
张志勇,海潮和. 亚微米双层多晶硅自对准双极晶体管性能研究[J]. 电子与封装,2005,5(9):5,29-33.
APA 张志勇,&海潮和.(2005).亚微米双层多晶硅自对准双极晶体管性能研究.电子与封装,5(9),5,29-33.
MLA 张志勇,et al."亚微米双层多晶硅自对准双极晶体管性能研究".电子与封装 5.9(2005):5,29-33.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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