MEMS器件的腐蚀与释放
文献类型:期刊论文
作者 | 陈大鹏![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |
刊名 | 半导体学报
![]() |
出版日期 | 2006 |
卷号 | 27期号:增刊页码:347-350 |
关键词 | Mems 牺牲层 腐蚀 释放 隔离槽 |
ISSN号 | 0253-4177 |
产权排序 | 1 |
英文摘要 | 以硅微机械FP腔器件为代表,该器件采用了标准的硅表面加工工艺,分析了此类具有悬空结构的MEMS器件在进行牺牲层的腐蚀和最终的结构释放过程中的各种问题.根据所遇到问题的不同情况对器件的设计和工艺流程进行了改进,并通过实验验证了其可行性. |
语种 | 中文 |
公开日期 | 2010-05-26 |
源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/1310] ![]() |
专题 | 微电子研究所_回溯数据库(1992-2008年) |
作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈大鹏,焦斌斌,欧毅,等. MEMS器件的腐蚀与释放[J]. 半导体学报,2006,27(增刊):347-350. |
APA | 陈大鹏,焦斌斌,欧毅,石莎莉,&李超波.(2006).MEMS器件的腐蚀与释放.半导体学报,27(增刊),347-350. |
MLA | 陈大鹏,et al."MEMS器件的腐蚀与释放".半导体学报 27.增刊(2006):347-350. |
入库方式: OAI收割
来源:微电子研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。