MEMS中的簿膜制造技术
文献类型:期刊论文
作者 | 董立军![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |
刊名 | 电子工业专用设备
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出版日期 | 2006 |
卷号 | 35期号:1页码:39-42 |
关键词 | 微机电系统 薄膜淀积 Pvd Cvd 电镀 物理淀积 |
ISSN号 | 1004-4507 |
产权排序 | 1 |
英文摘要 | 追述了薄膜淀积技术的历史,按照制备手段对MEMS制造中使用的各种薄膜制造技术进行了大致的分类和对比,介绍了相应的理论研究概况,除了电镀技术之外,MEMS技术基本来自传统的IC制造工艺。 |
语种 | 中文 |
公开日期 | 2010-05-26 |
源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/1454] ![]() |
专题 | 微电子研究所_回溯数据库(1992-2008年) |
作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 董立军,陈大鹏,欧毅,等. MEMS中的簿膜制造技术[J]. 电子工业专用设备,2006,35(1):39-42. |
APA | 董立军.,陈大鹏.,欧毅.,黄钦文.,石莎莉.,...&叶甜春.(2006).MEMS中的簿膜制造技术.电子工业专用设备,35(1),39-42. |
MLA | 董立军,et al."MEMS中的簿膜制造技术".电子工业专用设备 35.1(2006):39-42. |
入库方式: OAI收割
来源:微电子研究所
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