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高压nLDMOS漂移区的设计研究

文献类型:期刊论文

作者杜寰; 夏洋; 王文博; 宋李梅
刊名功能材料与器件学报
出版日期2007
卷号13期号:6页码:5,635_639
关键词Resurf Ldmos 击穿电压
ISSN号1007—4252
产权排序1
英文摘要讨论了漂移区长度及注入浓度等关键参数对于漏结击穿电压的影响,并详细分析了矩形版图结构的LDMOS器件中,远离沟道一侧的漂移区阱长度对于击穿特性的影响.分析了矩形版图结构的LDMOS器件中,远离沟道一侧的漂移区阱长度对于击穿特性的影响.运用RESURF技术对于高压LDMOS的漂移区进行设计和优化.研制出耐压170V的nLDMOSFET.并通过试验结果证明了分析的正确性。
语种中文
公开日期2010-05-26
源URL[http://10.10.10.126/handle/311049/1526]  
专题微电子研究所_回溯数据库(1992-2008年)
推荐引用方式
GB/T 7714
杜寰,夏洋,王文博,等. 高压nLDMOS漂移区的设计研究[J]. 功能材料与器件学报,2007,13(6):5,635_639.
APA 杜寰,夏洋,王文博,&宋李梅.(2007).高压nLDMOS漂移区的设计研究.功能材料与器件学报,13(6),5,635_639.
MLA 杜寰,et al."高压nLDMOS漂移区的设计研究".功能材料与器件学报 13.6(2007):5,635_639.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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