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常压射频冷等离子体刻蚀硅的研究

文献类型:期刊论文

作者徐向宇; 赵玲利; 段小晋; 尹明会; 王守国
刊名半 导 体 学 报
出版日期2007
卷号28期号:10页码:5,1615_1619
关键词常压 射频 等离子体刻蚀
ISSN号0253_ 4177
产权排序1
英文摘要介绍一种新型的常压射频低温冷等离子放电设备,并用该设备进行硅刻蚀的工艺实验.研究了刻蚀硅的速随等离子体放电功率、气体流量以及衬底温度的变化规律,并得到了最大刻蚀速率为390nmmin.利用台阶仪、显微镜和扫描 电镜(SEM) 对刻蚀 效果进行 检测 与分析,证实了该设备对硅的浅刻蚀具有较好的均匀性和较高的各向异性。结果表明,该设备在常压下刻蚀硅,操作简单且不易对材料表面产生损伤。
语种中文
公开日期2010-05-26
源URL[http://10.10.10.126/handle/311049/1578]  
专题微电子研究所_回溯数据库(1992-2008年)
推荐引用方式
GB/T 7714
徐向宇,赵玲利,段小晋,等. 常压射频冷等离子体刻蚀硅的研究[J]. 半 导 体 学 报,2007,28(10):5,1615_1619.
APA 徐向宇,赵玲利,段小晋,尹明会,&王守国.(2007).常压射频冷等离子体刻蚀硅的研究.半 导 体 学 报,28(10),5,1615_1619.
MLA 徐向宇,et al."常压射频冷等离子体刻蚀硅的研究".半 导 体 学 报 28.10(2007):5,1615_1619.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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