集成电路封装、组装和互连
文献类型：期刊论文
| 作者 | 李志华; William J．Greig |
| 刊名 | 国外科技新书评介
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| 出版日期 | 2007 |
| 期号 | 11页码:2,22_23 |
| 关键词 | 集成电路封装 Ic封装 互连 组装 封装技术 性能价格比 芯片载体 电磁兼容 |
| 产权排序 | 1 |
| 英文摘要 | 集成电路（IC）技术的迅速发展，对IC封装提出了越来越苛刻的要求。作为IC的”芯片载体”，IC封装不仅要满足Ic的电磁兼容、物理支撑、热管理等方面的要求，更要保持足够高的性能价格比。技术及市场的需求促使IC封装技术不断进步。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2010-05-26 |
| 源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/1600]  |
| 专题 | 微电子研究所_回溯数据库（1992-2008年） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李志华,William J．Greig. 集成电路封装、组装和互连[J]. 国外科技新书评介,2007(11):2,22_23. |
| APA | 李志华,&William J．Greig.(2007).集成电路封装、组装和互连.国外科技新书评介(11),2,22_23. |
| MLA | 李志华,et al."集成电路封装、组装和互连".国外科技新书评介 .11(2007):2,22_23. |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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