ICP等离子体刻蚀系统射频偏压的实验研究
文献类型:期刊论文
作者 | 张庆钊![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |
刊名 | 半导体学报
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出版日期 | 2008 |
卷号 | 29期号:5页码:4,980-983 |
关键词 | 等离子体 射频偏压 Icp 干法刻蚀 |
ISSN号 | 0253-4177 |
英文摘要 | 对于上下电极双射频源的电感耦合(ICP)等离子体刻蚀设备的关键工艺参数——下电极射频偏压的变化特性进行了实验与物理定性分析.实验以氧气作为反应气体,采用可满足300mm硅晶片刻蚀的ICP刻蚀设备的射频系统进行实验数据测定.结果表明,下电极射频偏压与其他工艺参数在可适用的工艺窗口中(改变上下电极功率和气体压力)不再是平常认为的简单的比例关系,而是随着条件的改变,对应的趋势比例关系会发生转折性变化,这种变化在高上电极射频、低下电极射频功率和低气压的条件下很容易发生. |
语种 | 中文 |
公开日期 | 2010-05-27 |
源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/1902] ![]() |
专题 | 微电子研究所_回溯数据库(1992-2008年) |
作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 张庆钊,谢常青,刘明,等. ICP等离子体刻蚀系统射频偏压的实验研究[J]. 半导体学报,2008,29(5):4,980-983. |
APA | 张庆钊,谢常青,刘明,李兵,朱效立,&陈宝钦.(2008).ICP等离子体刻蚀系统射频偏压的实验研究.半导体学报,29(5),4,980-983. |
MLA | 张庆钊,et al."ICP等离子体刻蚀系统射频偏压的实验研究".半导体学报 29.5(2008):4,980-983. |
入库方式: OAI收割
来源:微电子研究所
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