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热机械光读出非制冷红外成像系统建模分析

文献类型:期刊论文

作者焦斌斌; 陈大鹏; 张青川; 叶甜春; 高杰; 伍小平
刊名光电工程
出版日期2008
卷号35期号:7页码:6,130-135
关键词非制冷 红外成像 噪声 建模 Mems 焦平面阵列
ISSN号1003-501X
英文摘要

针对热机械光读出非制冷红外成像系统缺乏系统级噪声模型的问题,本文提出了一种光电耦合模型。此模型以光电耦合器件的模式体现了光读出非制冷红外系统的噪声隔离特性。基于此模型,文中将系统噪声划分为由焦平面阵列(FPA)引入的内部噪声和由于光读出系统引入的外部噪声。理论计算显示,系统的内部噪声对应的噪声等效温差(NETD)为5.94mK。实验结果显示,系统的外部噪声对应的NETD与系统的总噪声对应的NETD相当,为98mK。此结果说明,理论模型中对内部噪声影响的推断是合理的,且光读出成像系统的噪声主要源自外部噪声。

语种中文
公开日期2010-05-27
源URL[http://10.10.10.126/handle/311049/1978]  
专题微电子研究所_回溯数据库(1992-2008年)
作者单位中国科学院微电子研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
焦斌斌,陈大鹏,张青川,等. 热机械光读出非制冷红外成像系统建模分析[J]. 光电工程,2008,35(7):6,130-135.
APA 焦斌斌,陈大鹏,张青川,叶甜春,高杰,&伍小平.(2008).热机械光读出非制冷红外成像系统建模分析.光电工程,35(7),6,130-135.
MLA 焦斌斌,et al."热机械光读出非制冷红外成像系统建模分析".光电工程 35.7(2008):6,130-135.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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