绿色二氧化碳超流体半导体清洗设备
文献类型：期刊论文
| 作者 | 高超群; 李全宝; 刘茂哲; 景玉鹏 |
| 刊名 | 电子工业专用设备
 |
| 出版日期 | 2008 |
| 卷号 | 37期号:5页码:5，14-17,34 |
| 关键词 | 表面张力 超临界二氧化碳 清洗和干燥 牺牲层释放 |
| ISSN号 | 1004-4507 |
| 英文摘要 | 传统半导体清洗技术无法对硅片上的微小器件间的缝隙和线条进行有效清洗，以超临界二氧化碳为媒体的清洗技术则可克服上述缺点。超临界二氧化碳具有零表面张力、低黏度、强扩散能力和溶解能力等特性，并且无毒无臭、可以循环使用，在下一代半导体清洗和清洗后的干燥过程中有极强的应用前景。提出了一种绿色二氧化碳超流体半导体清洗设备，它可实现超流体清洗和超临界干燥，二氧化碳循环使用，属于新型高效的下一代绿色半导体清洗设备。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2010-05-27 |
| 源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/2032]  |
| 专题 | 微电子研究所_回溯数据库（1992-2008年） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 高超群,李全宝,刘茂哲,等. 绿色二氧化碳超流体半导体清洗设备[J]. 电子工业专用设备,2008,37(5):5，14-17,34. |
| APA | 高超群,李全宝,刘茂哲,&景玉鹏.(2008).绿色二氧化碳超流体半导体清洗设备.电子工业专用设备,37(5),5，14-17,34. |
| MLA | 高超群,et al."绿色二氧化碳超流体半导体清洗设备".电子工业专用设备 37.5(2008):5，14-17,34. |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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