集成温度传感器的超高频无源电子标签芯片设计
文献类型:期刊论文
作者 | 沈红伟; 李力南; 陈国华 |
刊名 | 微电子学与计算机
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出版日期 | 2008 |
卷号 | 25期号:4页码:4,192-195 |
关键词 | 射频识别 整流器 温度传感器 逐次逼近型模数转换器 |
ISSN号 | 1000-7180 |
英文摘要 | 提出了实现具有温度传感功能的RFID无源标签芯片电路设计思路,针对900MHz超高频EPC Class 0协议,采用多电压设计思想提出电子标签结构及参考电路,包括射频前端接收电路、数字逻辑控制部分、温度传感及量化、存储器四部分.采用Chartered 0.35μm CMOS工艺库仿真.芯片工作电流15.4μA(不包括存储器),温度量化采用一个低功耗8位逐次逼近模数转化器实现,输出温度量化误差在-10~120℃范围内为±2℃. |
语种 | 中文 |
公开日期 | 2010-05-27 |
源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/2062] ![]() |
专题 | 微电子研究所_回溯数据库(1992-2008年) |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 沈红伟,李力南,陈国华. 集成温度传感器的超高频无源电子标签芯片设计[J]. 微电子学与计算机,2008,25(4):4,192-195. |
APA | 沈红伟,李力南,&陈国华.(2008).集成温度传感器的超高频无源电子标签芯片设计.微电子学与计算机,25(4),4,192-195. |
MLA | 沈红伟,et al."集成温度传感器的超高频无源电子标签芯片设计".微电子学与计算机 25.4(2008):4,192-195. |
入库方式: OAI收割
来源:微电子研究所
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