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集成温度传感器的超高频无源电子标签芯片设计

文献类型:期刊论文

作者沈红伟; 李力南; 陈国华
刊名微电子学与计算机
出版日期2008
卷号25期号:4页码:4,192-195
关键词射频识别 整流器 温度传感器 逐次逼近型模数转换器
ISSN号1000-7180
英文摘要提出了实现具有温度传感功能的RFID无源标签芯片电路设计思路,针对900MHz超高频EPC Class 0协议,采用多电压设计思想提出电子标签结构及参考电路,包括射频前端接收电路、数字逻辑控制部分、温度传感及量化、存储器四部分.采用Chartered 0.35μm CMOS工艺库仿真.芯片工作电流15.4μA(不包括存储器),温度量化采用一个低功耗8位逐次逼近模数转化器实现,输出温度量化误差在-10~120℃范围内为±2℃.
语种中文
公开日期2010-05-27
源URL[http://10.10.10.126/handle/311049/2062]  
专题微电子研究所_回溯数据库(1992-2008年)
推荐引用方式
GB/T 7714
沈红伟,李力南,陈国华. 集成温度传感器的超高频无源电子标签芯片设计[J]. 微电子学与计算机,2008,25(4):4,192-195.
APA 沈红伟,李力南,&陈国华.(2008).集成温度传感器的超高频无源电子标签芯片设计.微电子学与计算机,25(4),4,192-195.
MLA 沈红伟,et al."集成温度传感器的超高频无源电子标签芯片设计".微电子学与计算机 25.4(2008):4,192-195.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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