集成温度传感器的超高频无源电子标签芯片设计
文献类型：期刊论文
| 作者 | 沈红伟; 李力南; 陈国华 |
| 刊名 | 微电子学与计算机
 |
| 出版日期 | 2008 |
| 卷号 | 25期号:4页码:4，192-195 |
| 关键词 | 射频识别 整流器 温度传感器 逐次逼近型模数转换器 |
| ISSN号 | 1000-7180 |
| 英文摘要 | 提出了实现具有温度传感功能的RFID无源标签芯片电路设计思路，针对900MHz超高频EPC Class 0协议，采用多电压设计思想提出电子标签结构及参考电路，包括射频前端接收电路、数字逻辑控制部分、温度传感及量化、存储器四部分．采用Chartered 0．35μm CMOS工艺库仿真．芯片工作电流15．4μA（不包括存储器），温度量化采用一个低功耗8位逐次逼近模数转化器实现，输出温度量化误差在-10～120℃范围内为±2℃． |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2010-05-27 |
| 源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/2062]  |
| 专题 | 微电子研究所_回溯数据库（1992-2008年） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 沈红伟,李力南,陈国华. 集成温度传感器的超高频无源电子标签芯片设计[J]. 微电子学与计算机,2008,25(4):4，192-195. |
| APA | 沈红伟,李力南,&陈国华.(2008).集成温度传感器的超高频无源电子标签芯片设计.微电子学与计算机,25(4),4，192-195. |
| MLA | 沈红伟,et al."集成温度传感器的超高频无源电子标签芯片设计".微电子学与计算机 25.4(2008):4，192-195. |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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