采用氧化硅填充-回刻的交叉阵列结构有机器件制备方法
文献类型:专利
作者 | 刘明![]() |
发表日期 | 2009-01-14 |
专利号 | CN200510012171.7 |
著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明专利 |
英文摘要 | 一种交叉线阵列结构有机分子器件的制备方法,其工艺步骤如下: 1. 在基片表面上淀积氮化硅薄膜;2.在氮化硅薄膜表面上旋涂抗蚀剂,光 刻得到电极图形;3.利用抗蚀剂掩蔽刻蚀氮化硅薄膜;4.蒸发、剥离金 属得到交叉线下电极;5.淀积氧化硅以填充氮化硅沟槽;6.刻蚀氧化 硅至氮化硅薄膜表面;7.旋涂抗蚀剂,光刻得到上电极图形;8、蒸发、 剥离金属得到上电极;9.去除上下电极之间残留的氧化硅;10.液相法 生长有机分子材料;11.刻蚀,完成交叉线有机分子器件的制备。 |
公开日期 | 2007-01-17 |
申请日期 | 2005-07-14 |
语种 | 中文 |
源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/7300] ![]() |
专题 | 微电子研究所_回溯数据库(1992-2008年) |
作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘明,王丛舜,涂德钰. 采用氧化硅填充-回刻的交叉阵列结构有机器件制备方法. CN200510012171.7. 2009-01-14. |
入库方式: OAI收割
来源:微电子研究所
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