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采用氧化硅填充-回刻的交叉阵列结构有机器件制备方法

文献类型:专利

作者刘明; 王丛舜; 涂德钰
发表日期2009-01-14
专利号CN200510012171.7
著作权人中国科学院微电子研究所
国家中国
文献子类发明专利
英文摘要

一种交叉线阵列结构有机分子器件的制备方法,其工艺步骤如下: 1. 在基片表面上淀积氮化硅薄膜;2.在氮化硅薄膜表面上旋涂抗蚀剂,光 刻得到电极图形;3.利用抗蚀剂掩蔽刻蚀氮化硅薄膜;4.蒸发、剥离金 属得到交叉线下电极;5.淀积氧化硅以填充氮化硅沟槽;6.刻蚀氧化 硅至氮化硅薄膜表面;7.旋涂抗蚀剂,光刻得到上电极图形;8、蒸发、 剥离金属得到上电极;9.去除上下电极之间残留的氧化硅;10.液相法 生长有机分子材料;11.刻蚀,完成交叉线有机分子器件的制备。

公开日期2007-01-17
申请日期2005-07-14
语种中文
源URL[http://10.10.10.126/handle/311049/7300]  
专题微电子研究所_回溯数据库(1992-2008年)
作者单位中国科学院微电子研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
刘明,王丛舜,涂德钰. 采用氧化硅填充-回刻的交叉阵列结构有机器件制备方法. CN200510012171.7. 2009-01-14.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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