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一种栅介质/金属栅集成结构的制备方法

文献类型:专利

作者柴淑敏; 徐秋霞; 许高博
发表日期2008-10-24
专利号CN101728257A
著作权人中国科学院微电子研究所
国家中国
文献子类发明
英文摘要一种HfLaON栅介质/TaN金属栅集成结构的制备方法,步骤为:(1)在常规清洗后,在氢氟酸/异丙醇/水溶液中浸泡,以抑制颗粒和自然氧化物的生长;(2)紧接着用RTA生长超薄界面氧化层SiOx或氮氧化层SiON;(3)采用PVD方法,利用磁控反应溅射工艺交替溅射Hf-La靶和Hf靶淀积HfLaON高介电常数(K)栅介质;(4)淀积HfLaON后,快速热退火;(5)采用PVD方法,磁控反应溅射TaN金属薄膜;(6)TaN金属电极和背面欧姆接触形成后,进行合金退火处理。
公开日期2010-06-09 ; 2010-11-26
语种中文
状态公开
源URL[http://10.10.10.126/handle/311049/7472]  
专题微电子研究所_回溯数据库(1992-2008年)
推荐引用方式
GB/T 7714
柴淑敏,徐秋霞,许高博. 一种栅介质/金属栅集成结构的制备方法. CN101728257A. 2008-10-24.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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