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对Ku波段微带型开关电路印制电路板进行背金的方法

文献类型:专利

作者刘新宇; 陈中子; 陈高鹏; 袁婷婷; 阎跃鹏; 陈晓娟
发表日期2011-09-14
专利号CN200810119084.5
著作权人中国科学院微电子研究所
国家中国
文献子类发明专利
英文摘要

本发明公开了一种对Ku波段微带型开关电路印制电路板进行背金的 方法,该方法是在对该Ku波段微带型开关电路中印制电路板进行背金处 理时,有选择性的对印制电路板进行背金处理,隔断该印制电路板微带线 接地底板背面之间的部分,抑制微波信号的耦合效应,避免电路中引入更 多的寄生参数,提高微带型开关电路的隔离度性能。利用本发明,有效抑 制了微波信号的耦合效应,避免了电路中引入更多的寄生参数,最终提高 微带型开关电路的隔离度性能。该方法具有制作简单,可重复性好,成本 低,适用范围广等特点。

公开日期2010-03-03
申请日期2008-08-28
语种中文
源URL[http://10.10.10.126/handle/311049/7500]  
专题微电子研究所_回溯数据库(1992-2008年)
作者单位中国科学院微电子研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
刘新宇,陈中子,陈高鹏,等. 对Ku波段微带型开关电路印制电路板进行背金的方法. CN200810119084.5. 2011-09-14.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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