对Ku波段微带型开关电路印制电路板进行背金的方法
文献类型:专利
作者 | 刘新宇![]() ![]() ![]() ![]() |
发表日期 | 2011-09-14 |
专利号 | CN200810119084.5 |
著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明专利 |
英文摘要 | 本发明公开了一种对Ku波段微带型开关电路印制电路板进行背金的 方法,该方法是在对该Ku波段微带型开关电路中印制电路板进行背金处 理时,有选择性的对印制电路板进行背金处理,隔断该印制电路板微带线 接地底板背面之间的部分,抑制微波信号的耦合效应,避免电路中引入更 多的寄生参数,提高微带型开关电路的隔离度性能。利用本发明,有效抑 制了微波信号的耦合效应,避免了电路中引入更多的寄生参数,最终提高 微带型开关电路的隔离度性能。该方法具有制作简单,可重复性好,成本 低,适用范围广等特点。 |
公开日期 | 2010-03-03 |
申请日期 | 2008-08-28 |
语种 | 中文 |
源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/7500] ![]() |
专题 | 微电子研究所_回溯数据库(1992-2008年) |
作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘新宇,陈中子,陈高鹏,等. 对Ku波段微带型开关电路印制电路板进行背金的方法. CN200810119084.5. 2011-09-14. |
入库方式: OAI收割
来源:微电子研究所
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