本发明公开了一种改善微机械非制冷红外成像芯片中反光板平整 度的方法，包括：在硅衬底正面涂光学光刻胶，光刻曝光出反光板加 强筋图形；刻蚀硅衬底上的反光板加强筋图形；在硅衬底双面生长氮 化硅；在硅衬底背面涂光学光刻胶，光刻曝光得到背面腐蚀窗口图形； 刻蚀背面腐蚀窗口的氮化硅；在硅衬底正面套版光刻出反光板及回折 梁图形，蒸发金属铬层并超声剥离；刻蚀硅衬底正面的氮化硅；去除 作为掩蔽层的金属铬，得到反光板和回折梁图形；在硅衬底正面套刻 反光板图形，在曝光显影后蒸发铬/金，超声剥离；在硅衬底正面套刻 回折梁图形，在曝光显影后蒸发铬/金，超声剥离；去除反光板和回折 梁下方的硅衬底，释放结构。本发明提高了最终的红外成像效果。