高密度硅纳米晶薄膜的制备方法
文献类型:专利
作者 | 贾锐![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |
发表日期 | 2009-12-30 |
专利号 | CN200810224677.8 |
著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明专利 |
英文摘要 | 本发明是关于一种高密度硅纳米晶薄膜的制备方法,包括在硅衬底上 形成二氧化硅层;将一氧化硅作为靶材通过电子束蒸发法沉积至上述的二 氧化硅层上,形成混合物薄膜层;向上述的混合物薄膜层中注入硅离子;以 及将混合物薄膜层进行退火,形成高密度的硅纳米晶薄层。本发明通过电 子束蒸发一氧化硅靶材配合离子注入法制备高密度硅纳米晶薄膜,具有工 艺步骤简单、用途多、能与传统Si基CMOS工艺兼容的优点。采用本发明 提供的方法制备的硅纳米晶面密度高达:1012cm-1量级,颗粒直径在5~8 nm范围内。主要应用于硅基第三代太阳能电池芯片关键组件的制备、硅单 电子器件、单电子存储器、硅纳米晶浮栅存储器的制备等方面,适合大规 模生产的要求。 |
公开日期 | 2009-04-22 |
申请日期 | 2008-10-23 |
语种 | 中文 |
源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/7874] ![]() |
专题 | 微电子研究所_回溯数据库(1992-2008年) |
作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 贾锐,李维龙,李昊峰,等. 高密度硅纳米晶薄膜的制备方法. CN200810224677.8. 2009-12-30. |
入库方式: OAI收割
来源:微电子研究所
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