本发明涉及微机电系统技术领域，公开了一种气敏传感器，包括单晶 硅衬底，起支撑作用的二氧化硅/氮化硅层，加热测温电极、叉指电极，加 热测温电极和叉指电极之间的电绝缘层，叉指电极引出线压焊点、加热测 温电极引出线压焊点和气体敏感层；所述电绝缘层在所述加热测温电极形 成后淀积在所述加热测温电极上，所述叉指电极形成于所述电绝缘层上， 所述气体敏感层淀积在所述叉指电极上。利用本发明，提高了器件被加热 的工作区域部分与周围的热绝缘，降低了器件功耗，简化了器件中加热和 测温部分的结构，有利于器件的大量生产以及和信号采集处理电路的集 成。