本发明涉及超大规模集成电路技术领域，特别是解决后端设计中电 源完整性问题的IC-封装-PCB协同设计的PI解决方法。方法包括：1)建立 适合于VLSI的PI分析的电路模型；2)分析并提取电路模型所对应的寄生 参数；3)确定PI设计中的设计指标；4)利用EDA工具和自有算法模型进行 精确仿真计算；5)考虑电源完整性的前提下，根据PI设计指标和仿真结 果，快速确定合适的电源地IO数目。