Micro thermal shear stress sensor based on vacuum anodic bonding and bulk-micromachining
文献类型：外文期刊
| 作者 | Yi, L; Ou, Y; Shi, SL; Ma, J; Chen, DP; Ye, TC |
| 发表日期 | 2008 |
| 源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/8690]  |
| 专题 | 微电子研究所_回溯数据库（1992-2008年） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Yi, L,Ou, Y,Shi, SL,et al. Micro thermal shear stress sensor based on vacuum anodic bonding and bulk-micromachining. 2008. |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。