Thermal effect and Compact model in threedimensional three dimensional
文献类型：期刊论文
| 作者 | Zong ZW(宗旨威); Sun PX(孙鹏霄); Liu Q(刘琦) ; Lv HB(吕杭炳); Long SB(龙世兵); Liu M(刘明)
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| 刊名 | Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2016
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| 出版日期 | 2016-09-08 |
| 文献子类 | 期刊论文 |
| 语种 | 英语 |
| 源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/16254]  |
| 专题 | 微电子研究所_微电子器件与集成技术重点实验室 |
| 作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Zong ZW,Sun PX,Liu Q,et al. Thermal effect and Compact model in threedimensional three dimensional[J]. Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2016,2016. |
| APA | Zong ZW,Sun PX,Liu Q,Lv HB,Long SB,&Liu M.(2016).Thermal effect and Compact model in threedimensional three dimensional.Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2016. |
| MLA | Zong ZW,et al."Thermal effect and Compact model in threedimensional three dimensional".Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2016 (2016). |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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