本发明涉及一种石墨烯薄膜的衬底转移方法，属于半导体薄膜领域。所述衬底转移方法包括将有机胶体旋涂在石墨烯薄膜的表面并烘干坚膜，在有机胶体表面贴附胶带，随后将胶带粘附的基片材料放入腐蚀溶液中腐蚀石墨烯薄膜下的金属催化剂层，待腐蚀完成后，从溶液中捞出胶带及其粘附的有机胶体和石墨烯薄膜，均匀铺展在目标衬底上，用相应方法去除胶带后，溶解掉有机胶体而最终完成石墨烯薄膜到目标衬底的转移。本发明石墨烯薄膜的衬底转移方法简单易行，可以方便地将大面积石墨烯薄膜转移到任意衬底材料上，且不会产生较大损伤；转移面积大，工艺步骤简单，操作方便，可与半导体工艺结合用于制备石墨烯半导体器件。