A Modified Water Glass Adhesive Bonding Method using Spot Pressing Bonding Technique
文献类型：会议论文
| 作者 | Wang YH(王英辉) ; Jin Z(金智); Liu XY(刘新宇); Xu Y(徐杨); Wang SK(王盛凯); Chen DP(陈大鹏)
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| 出版日期 | 2017-05-16 |
| 文献子类 | 会议期刊 |
| 语种 | 英语 |
| 源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/18239]  |
| 专题 | 微电子研究所_高频高压器件与集成研发中心 |
| 作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Wang YH,Jin Z,Liu XY,et al. A Modified Water Glass Adhesive Bonding Method using Spot Pressing Bonding Technique[C]. 见:. |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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