碳化硅MOSFET器件及其制作方法
文献类型:专利
作者 | 李诚瞻; 汤益丹![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |
发表日期 | 2018-03-23 |
专利号 | CN201510574417.3 |
著作权人 | 中国科学院微电子研究所 ; 株洲南车时代电气股份有限公司 |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明专利 |
英文摘要 | 本发明公开了一种优化P+区域的自对准碳化硅MOSFET器件及其制作方法。该自对准碳化硅MOSFET器件由多个相同元胞并联而成,且这些碳化硅MOSFET器件元胞是均匀排列的。该碳化硅MOSFET器件元胞包括两个源极、一个栅极、一个栅氧化层、两个N+源区、两个P+接触区、两个P阱、一个N-漂移层、一个缓冲层、一个N+衬底、一个漏极和一个隔离介质层。本发明通过优化P+区域,形成良好的源极欧姆接触,降低导通电阻,同时短接源极与P阱,防止寄生NPN和PiN的寄生晶体管效应,可兼顾器件导通特性和击穿特性,可应用于高压、高频碳化硅MOSFET器件中。本发明采用自对准制造方法,简化工艺,精度控制沟道尺寸,可以制造横向和纵向功率MOSFET。 |
公开日期 | 2015-12-16 |
申请日期 | 2018-03-23 |
语种 | 中文 |
源URL | [http://159.226.55.107/handle/172511/18663] ![]() |
专题 | 微电子研究所_高频高压器件与集成研发中心 |
通讯作者 | 汤益丹 |
作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 李诚瞻,汤益丹,申华军,等. 碳化硅MOSFET器件及其制作方法. CN201510574417.3. 2018-03-23. |
入库方式: OAI收割
来源:微电子研究所
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