中国科学院机构知识库网格
Chinese Academy of Sciences Institutional Repositories Grid
碳化硅MOSFET器件及其制作方法

文献类型:专利

作者李诚瞻; 汤益丹; 申华军; 白云; 周静涛; 杨成樾; 刘新宇; 刘国友
发表日期2018-03-23
专利号CN201510574417.3
著作权人中国科学院微电子研究所 ; 株洲南车时代电气股份有限公司
国家中国
文献子类发明专利
英文摘要

 本发明公开了一种优化P+区域的自对准碳化硅MOSFET器件及其制作方法。该自对准碳化硅MOSFET器件由多个相同元胞并联而成,且这些碳化硅MOSFET器件元胞是均匀排列的。该碳化硅MOSFET器件元胞包括两个源极、一个栅极、一个栅氧化层、两个N+源区、两个P+接触区、两个P阱、一个N-漂移层、一个缓冲层、一个N+衬底、一个漏极和一个隔离介质层。本发明通过优化P+区域,形成良好的源极欧姆接触,降低导通电阻,同时短接源极与P阱,防止寄生NPN和PiN的寄生晶体管效应,可兼顾器件导通特性和击穿特性,可应用于高压、高频碳化硅MOSFET器件中。本发明采用自对准制造方法,简化工艺,精度控制沟道尺寸,可以制造横向和纵向功率MOSFET。

公开日期2015-12-16
申请日期2018-03-23
语种中文
源URL[http://159.226.55.107/handle/172511/18663]  
专题微电子研究所_高频高压器件与集成研发中心
通讯作者汤益丹
作者单位中国科学院微电子研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
李诚瞻,汤益丹,申华军,等. 碳化硅MOSFET器件及其制作方法. CN201510574417.3. 2018-03-23.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

浏览0
下载0
收藏0
其他版本

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。