A MEMS thermal shear stress sensor produced by a combination of substrate-free structures with anodic bonding technology
文献类型：期刊论文
| 作者 | Ou Y(欧毅) ; Qu FR(屈芙蓉); Wang GY(王冠亚); Nie MY(聂孟岩); Li ZG(李志刚); Ou W(欧文)
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| 刊名 | Applied Physics Letters
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| 出版日期 | 2016-09-13 |
| 文献子类 | 期刊论文 |
| 源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/16111]  |
| 专题 | 微电子研究所_智能感知研发中心 |
| 作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Ou Y,Qu FR,Wang GY,et al. A MEMS thermal shear stress sensor produced by a combination of substrate-free structures with anodic bonding technology[J]. Applied Physics Letters,2016. |
| APA | Ou Y,Qu FR,Wang GY,Nie MY,Li ZG,&Ou W.(2016).A MEMS thermal shear stress sensor produced by a combination of substrate-free structures with anodic bonding technology.Applied Physics Letters. |
| MLA | Ou Y,et al."A MEMS thermal shear stress sensor produced by a combination of substrate-free structures with anodic bonding technology".Applied Physics Letters (2016). |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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