Room Temperature Wafer Bonding of Wide Bandgap Semiconductors
文献类型：会议论文
| 作者 | Tadatomo Suga; Wang YH(王英辉); Fengwen Mu |
| 出版日期 | 2018-09-28 |
| 源URL | [http://159.226.55.107/handle/172511/19141]  |
| 专题 | 微电子研究所_智能感知研发中心 |
| 作者单位 | 1.中国科学院大学 2.中国科学院微电子研究所昆山分所; 3.东京大学; |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Tadatomo Suga,Wang YH,Fengwen Mu. Room Temperature Wafer Bonding of Wide Bandgap Semiconductors[C]. 见:. |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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