集成电路版图冗余金属填充的方法及集成电路
文献类型:专利
作者 | 杨飞![]() ![]() ![]() |
发表日期 | 2012-03-21 |
专利号 | CN102385656A |
著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明专利 |
英文摘要 | 一种集成电路版图,包括信号线和冗余金属,其特殊之处在于:当信号线之间冗余金属的密度、尺寸保持不变,信号线的尺寸和信号线之间的距离均不变的时候,冗余金属与信号线之间的距离最远;当冗余金属的密度、冗余金属与信号线之间的距离、信号线的尺寸和信号线之间的距离均不变的时候,缩小冗余金属的尺寸;当冗余金属的密度、冗余金属的宽度、信号线的尺寸和信号线之间的距离均不变的时候,增加冗余金属的长度,即延长对应信号线的边的长度。 |
公开日期 | 2012-03-21 |
申请日期 | 2011-10-31 |
语种 | 中文 |
源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/9991] ![]() |
专题 | 微电子研究所_EDA中心 |
作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨飞,陈岚,阮文彪,等. 集成电路版图冗余金属填充的方法及集成电路. CN102385656A. 2012-03-21. |
入库方式: OAI收割
来源:微电子研究所
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