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集成电路版图冗余金属填充的方法及集成电路

文献类型:专利

作者杨飞; 陈岚; 阮文彪; 李志刚; 胡超; 马天宇
发表日期2012-03-21
专利号CN102385656A
著作权人中国科学院微电子研究所
国家中国
文献子类发明专利
英文摘要

一种集成电路版图,包括信号线和冗余金属,其特殊之处在于:当信号线之间冗余金属的密度、尺寸保持不变,信号线的尺寸和信号线之间的距离均不变的时候,冗余金属与信号线之间的距离最远;当冗余金属的密度、冗余金属与信号线之间的距离、信号线的尺寸和信号线之间的距离均不变的时候,缩小冗余金属的尺寸;当冗余金属的密度、冗余金属的宽度、信号线的尺寸和信号线之间的距离均不变的时候,增加冗余金属的长度,即延长对应信号线的边的长度。

公开日期2012-03-21
申请日期2011-10-31
语种中文
源URL[http://10.10.10.126/handle/311049/9991]  
专题微电子研究所_EDA中心
作者单位中国科学院微电子研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
杨飞,陈岚,阮文彪,等. 集成电路版图冗余金属填充的方法及集成电路. CN102385656A. 2012-03-21.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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