集成电路版图表面平坦性的处理方法及集成电路版图
文献类型:专利
| 作者 | 陈岚 ; 杨飞 ; 胡超; 马天宇; 李志刚 ; 阮文彪
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| 发表日期 | 2012-04-25 |
| 专利号 | CN102426618A |
| 著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明专利 |
| 英文摘要 | 一种集成电路版图,包括互连线和冗余金属,当互连线之间冗余金属的密度、尺寸保持不变,互连线的尺寸和信号线之间的距离均不变的时候,冗余金属与互连线之间的距离为冗余金属本身的尺寸的3倍;当冗余金属的密度、冗余金属与互连线之间的距离、互连线的尺寸和互连线之间的距离均不变的时候,缩小冗余金属的尺寸;当冗余金属的密度、冗余金属的宽度、互连线的尺寸和互连线之间的距离均不变的时候,减小冗余金属的长度,即减小对应互连线的边的长度。 |
| 公开日期 | 2012-04-25 |
| 申请日期 | 2011-10-31 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/9999] ![]() |
| 专题 | 微电子研究所_EDA中心 |
| 作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈岚,杨飞,胡超,等. 集成电路版图表面平坦性的处理方法及集成电路版图. CN102426618A. 2012-04-25. |
入库方式: OAI收割
来源:微电子研究所
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