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集成电路版图表面平坦性的处理方法及集成电路版图

文献类型:专利

作者陈岚; 杨飞; 胡超; 马天宇; 李志刚; 阮文彪
发表日期2012-04-25
专利号CN102426618A
著作权人中国科学院微电子研究所
国家中国
文献子类发明专利
英文摘要

一种集成电路版图,包括互连线和冗余金属,当互连线之间冗余金属的密度、尺寸保持不变,互连线的尺寸和信号线之间的距离均不变的时候,冗余金属与互连线之间的距离为冗余金属本身的尺寸的3倍;当冗余金属的密度、冗余金属与互连线之间的距离、互连线的尺寸和互连线之间的距离均不变的时候,缩小冗余金属的尺寸;当冗余金属的密度、冗余金属的宽度、互连线的尺寸和互连线之间的距离均不变的时候,减小冗余金属的长度,即减小对应互连线的边的长度。

公开日期2012-04-25
申请日期2011-10-31
语种中文
源URL[http://10.10.10.126/handle/311049/9999]  
专题微电子研究所_EDA中心
作者单位中国科学院微电子研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
陈岚,杨飞,胡超,等. 集成电路版图表面平坦性的处理方法及集成电路版图. CN102426618A. 2012-04-25.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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