本发明提供一种根据芯片表面厚度和金属线耦合电容进行冗余金属填充的方法，这种方法同时使用CMP模拟器模拟平坦性和电容提取工具提取金属线间电容来对冗余金属填充进行评估和调整，通过多次迭代过程消除平坦性热点和电容热点，从而确保CMP后芯片厚度的一致性以及芯片中金属线的信号完整性，在提高芯片的良率的同时确保了芯片的功能不受影响。