本发明公开了集成电路版图中冗余金属的填充方法，属于微电子技术领域。本发明的冗余金属填充方法通过增加冗余金属与信号线之间的距离，在垂直于信号线的方向上减少冗余金属的数目，同时避免冗余金属的交错排列，改变冗余金属的摆放方式，从而减小冗余金属对信号线耦合电容的影响，这样可以降低冗余金属对时序的收敛性和信号的完整性的影响，提高产品的可靠性。