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一种用冗余金属填充实现版图密度均匀化的预处理方法

文献类型:专利

作者王强; 周隽雄; 陈岚; 李志刚; 杨飞; 叶甜春
发表日期2013-04-03
专利号CN200910312877.3
著作权人中国科学院微电子研究所
国家中国
文献子类发明专利
英文摘要

本发明涉及一种用冗余金属填充实现版图密度均匀化的预处理方法,属于集成电路制造工艺和版图设计技术领域。本发明提供的方法通过预设分块密度下限和预设允许密度波动值,并将版图划分等大小的分块,然后利用设计规则检查工具决定每个分块的密度。首先将每个分块密度调整到密度下限以上,再通过将每一分块的密度与周围相邻分块密度差限制在预设允许波动值范围以内,从而减小了不同分块之间的密度差异,提高版图上金属线密度的均匀性,实现更好的平整性,提高了芯片质量。

公开日期2011-07-06
申请日期2009-12-31
语种中文
源URL[http://10.10.10.126/handle/311049/13734]  
专题微电子研究所_EDA中心
作者单位中国科学院微电子研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
王强,周隽雄,陈岚,等. 一种用冗余金属填充实现版图密度均匀化的预处理方法. CN200910312877.3. 2013-04-03.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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