A chip-scale chemical mechanical planarization model for copper interconnect structures
文献类型：期刊论文
| 作者 | Xu QZ(徐勤志) ; Fang JJ(方晶晶); Chen L(陈岚)
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| 刊名 | Microelectronic Engineering
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| 出版日期 | 2015-09-05 |
| 公开日期 | 2016-06-02 |
| 源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/15131]  |
| 专题 | 微电子研究所_EDA中心 |
| 作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Xu QZ,Fang JJ,Chen L. A chip-scale chemical mechanical planarization model for copper interconnect structures[J]. Microelectronic Engineering,2015. |
| APA | Xu QZ,Fang JJ,&Chen L.(2015).A chip-scale chemical mechanical planarization model for copper interconnect structures.Microelectronic Engineering. |
| MLA | Xu QZ,et al."A chip-scale chemical mechanical planarization model for copper interconnect structures".Microelectronic Engineering (2015). |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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