Influence of slurry components on copper CMP performance in alkaline slurry
文献类型：期刊论文
| 作者 | Yang F(杨飞); Cao H(曹鹤); Xu QZ(徐勤志); Chen L(陈岚) |
| 刊名 | Microelectronic Engineering
 |
| 出版日期 | 2017-10-02 |
| 文献子类 | 期刊论文 |
| 源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/17950]  |
| 专题 | 微电子研究所_EDA中心 |
| 作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Yang F,Cao H,Xu QZ,et al. Influence of slurry components on copper CMP performance in alkaline slurry[J]. Microelectronic Engineering,2017. |
| APA | 杨飞,曹鹤,徐勤志,&陈岚.(2017).Influence of slurry components on copper CMP performance in alkaline slurry.Microelectronic Engineering. |
| MLA | 杨飞,et al."Influence of slurry components on copper CMP performance in alkaline slurry".Microelectronic Engineering (2017). |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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