本发明提供一种冗余金属的填充方法，包括步骤：提供具有金属层的集成电路版图；确定可填充区域；将可填充区域划分为矩形区域，矩形区域的边框由金属层的边界限定；根据临界间距尺寸，确定矩形区域是否需要填充；将需要填充的矩形区域进行冗余金属的填充。该方法使得需填充区域的确定更精确，并且矩形的区域更易于进行填充参数的调整和填充，有效解决CMP研磨工艺中的缺陷。