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一种可制造性设计仿真器设计方法及系统

文献类型:专利

作者徐勤志; 陈岚
发表日期2018-08-10
专利号CN201610052912.2
著作权人中国科学院微电子研究所
国家中国
文献子类发明专利
英文摘要

本发明公开了一种可制造性设计仿真器设计方法及系统,包括:接收集成电路设计版图,并将集成电路设计版图划分仿真网格;根据所述集成电路设计版图及化学机械平坦化工艺数据计算各仿真网格的接触压力;根据各仿真网格的接触压力仿真执行化学机械平坦化工艺后各仿真网格的形貌;根据执行化学机械平坦化工艺后各仿真网格的形貌优化所述集成电路设计版图。该方法在实现高精度仿真的同时,能保证计算效率,以获得计算效率和精度都能满足DFM仿真器设计的现实需求。

公开日期2016-03-23
申请日期2016-01-26
语种中文
源URL[http://159.226.55.107/handle/172511/18649]  
专题微电子研究所_EDA中心
作者单位中国科学院微电子研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
徐勤志,陈岚. 一种可制造性设计仿真器设计方法及系统. CN201610052912.2. 2018-08-10.

入库方式: OAI收割

来源:微电子研究所

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