不同添加剂浓度下硅通孔电镀仿真及实验验证
文献类型：会议论文
| 作者 | 戴风伟; 宋崇申; 靖向萌 |
| 出版日期 | 2012 |
| 会议日期 | 2012-12-07 |
| 会议地点 | 荷兰阿姆斯特丹 |
| 会议录 | Proceeding of ESTC 2012
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| 源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/11591]  |
| 专题 | 微电子研究所_系统封装与集成研发中心 |
| 通讯作者 | 宋崇申 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 戴风伟,宋崇申,靖向萌. 不同添加剂浓度下硅通孔电镀仿真及实验验证[C]. 见:. 荷兰阿姆斯特丹. 2012-12-07. |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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