High Frequency Characterization and Analysis of Through Silicon Vias and Coplanar
文献类型：期刊论文
| 作者 | Yu DQ(于大全); Wang HJ(王惠娟) |
| 刊名 | Microsystem Technologies
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| 出版日期 | 2014-12-28 |
| 公开日期 | 2015-04-22 |
| 源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/12688]  |
| 专题 | 微电子研究所_系统封装与集成研发中心 |
| 通讯作者 | Wang HJ(王惠娟) |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Yu DQ,Wang HJ. High Frequency Characterization and Analysis of Through Silicon Vias and Coplanar[J]. Microsystem Technologies,2014. |
| APA | 于大全,&王惠娟.(2014).High Frequency Characterization and Analysis of Through Silicon Vias and Coplanar.Microsystem Technologies. |
| MLA | 于大全,et al."High Frequency Characterization and Analysis of Through Silicon Vias and Coplanar".Microsystem Technologies (2014). |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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