Investigation of fused silica glass etching using C4F8/Ar inductively coupled plasmas for through glass via（TGV）applications
文献类型：期刊论文
| 作者 | 林来存; 王启东; 靖向萌 |
| 刊名 | Microsyst Technol
 |
| 出版日期 | 2015-02-04 |
| 公开日期 | 2016-06-02 |
| 源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/15175]  |
| 专题 | 微电子研究所_系统封装与集成研发中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 林来存,王启东,靖向萌. Investigation of fused silica glass etching using C4F8/Ar inductively coupled plasmas for through glass via（TGV）applications[J]. Microsyst Technol,2015. |
| APA | 林来存,王启东,&靖向萌.(2015).Investigation of fused silica glass etching using C4F8/Ar inductively coupled plasmas for through glass via（TGV）applications.Microsyst Technol. |
| MLA | 林来存,et al."Investigation of fused silica glass etching using C4F8/Ar inductively coupled plasmas for through glass via（TGV）applications".Microsyst Technol (2015). |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。