电子元件封装体及其制造方法
文献类型：专利
| 作者 | 张霞; 张静; 宋崇申 |
| 发表日期 | 2012-08-28 |
| 著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种电子元件封装体结构，包括位于封装体内部的耦合在一起的热电制冷单元和有源元件。所述热电制冷单元包括串联连接的至少一个N型制冷元件和至少一个P型制冷元件。相应地，还提供了两种该电子元件封装体结构的制作方法。通过将单个或者多个热电制冷单元串联埋入到多层封装基板中，为有源元件埋入技术提供了有效的散热。解决了三维系统封装，特别是有源器件埋入封装技术中热量无法带出的问题，增加了芯片的散热性能。 |
| 状态 | 公开 |
| 源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/15830]  |
| 专题 | 微电子研究所_系统封装与集成研发中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张霞,张静,宋崇申. 电子元件封装体及其制造方法. 2012-08-28. |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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