Optimization and validation of thermal management for a RF front-end SiP based on rigid-flex substrate
文献类型：期刊论文
| 作者 | Zhang J(张静); Wan LX(万里兮) ; Liu FM(刘丰满); Li J(李君); Chen C(陈诚); Wu P(吴鹏)
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| 刊名 | Microelectronics Reliability
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| 出版日期 | 2016-08-24 |
| 文献子类 | 期刊论文 |
| 源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/16106]  |
| 专题 | 微电子研究所_系统封装与集成研发中心 |
| 作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Zhang J,Wan LX,Liu FM,et al. Optimization and validation of thermal management for a RF front-end SiP based on rigid-flex substrate[J]. Microelectronics Reliability,2016. |
| APA | Zhang J,Wan LX,Liu FM,Li J,Chen C,&Wu P.(2016).Optimization and validation of thermal management for a RF front-end SiP based on rigid-flex substrate.Microelectronics Reliability. |
| MLA | Zhang J,et al."Optimization and validation of thermal management for a RF front-end SiP based on rigid-flex substrate".Microelectronics Reliability (2016). |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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