带散热功能的三维堆叠芯片的制造方法
文献类型：专利
| 作者 | 张迪; 谢慧琴; 于大全; 曹立强; 吴晓萌; 邱德龙; 王启东 |
| 发表日期 | 2014-03-10 |
| 著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明 |
| 英文摘要 | 本发明涉及电子封装技术领域，特别涉及一种带散热功能的三维堆叠芯片及其制造方法，芯片包括顶层芯片单元、底层芯片单元及芯片基板。顶层芯片单元垂直连接在底层芯片单元的上方；芯片基板与底层芯片单元的底部连接。本发明提供的带散热功能的三维堆叠芯片及其制造方法，高热导率的散热单元制作工艺成熟、结构简单、制作成本低。散热单元将堆叠芯片热量直接从芯片内部传导至封装体外部进行散热，散热效率高。同时，在散热单元的上、下表面制作孔、槽、缝等结构，使散热层在长宽高尺寸一定的情况下，散热面积有效的增大，从而增加了散热单元的散热效率。 |
| 源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/16348]  |
| 专题 | 微电子研究所_系统封装与集成研发中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张迪,谢慧琴,于大全,等. 带散热功能的三维堆叠芯片的制造方法. 2014-03-10. |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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