三维玻璃通孔（TGV)关键工艺及无源器件集成研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 林来存 |
| 答辩日期 | 2016-05 |
| 文献子类 | 博士 |
| 授予单位 | 中国科学院大学 |
| 导师 | 于大全 ; 曹立强 |
| 学位专业 | 微电子学与固体电子学 |
| 源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/16883]  |
| 专题 | 微电子研究所_系统封装与集成研发中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 林来存. 三维玻璃通孔（TGV)关键工艺及无源器件集成研究[D]. 中国科学院大学. 2016. |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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