一种电路板内层电路的制造方法
文献类型：专利
| 作者 | 孙瑜; 方志丹; 崔志勇; 于中尧 |
| 发表日期 | 2013 |
| 著作权人 | 中国科学院微电子研究所 ; 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种电路板内层电路的制造方法，包括如下步骤：在基板上进行机械钻孔，形成双面互连用的通孔；对机械钻孔后的基板进行除胶渣处理；将基板双面的铜箔去掉；在树脂芯板的表面进行化学镀铜，使树脂芯板表面形成化学镀铜层；在树脂芯板表面通过光刻制作电镀掩膜，使被光刻胶掩蔽住的区域不电镀；在没有被光刻胶掩蔽的区域电镀铜；将用于电镀掩膜的光刻胶去除，使整个电镀的基板表面暴露出来；将被光刻胶掩蔽的化学镀铜层腐蚀掉，形成内层线路板。本发明在化学镀铜的工艺中，对树脂芯板表面只进行蓬松处理，不经过除胶渣处理，蓬松后的树脂表面有更大的比表面积，可以结合更多的钯金属，从而提高了化学镀铜层的结合力。 |
| 源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/17676]  |
| 专题 | 微电子研究所_系统封装与集成研发中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙瑜,方志丹,崔志勇,等. 一种电路板内层电路的制造方法. 2013-01-01. |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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