一种封装基板的凸点及制造方法
文献类型：专利
| 作者 | 于中尧; 方志丹; 孙瑜 |
| 发表日期 | 2014 |
| 著作权人 | 中国科学院微电子研究所 ; 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明 |
| 英文摘要 | 本发明属于集成电路封装技术领域，公开了一种封装基板的凸点制造方法；包括：在封装基板上制作内层线路；在封装基板表面进行化学镀铜；在内层线路正上方的化学镀铜层上电镀形成筒状凸点；蚀刻凸点范围外以及凸点内腔底部的化学镀铜层；在凸点内墙内填充低熔点焊料。本发明通过直接在内层铜线路上制作凸点，降低操作复杂性，简化工艺流程；同时筒状凸点高度易于控制，一致性好；焊料容量大，具备较好的焊接性能。 |
| 源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/17678]  |
| 专题 | 微电子研究所_系统封装与集成研发中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 于中尧,方志丹,孙瑜. 一种封装基板的凸点及制造方法. 2014-01-01. |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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